產業升級關鍵在於掌握核心能力，但面對技術十倍數發展與全球化競爭增強的環境，要靠一己之力維持技術領先地位已非常困難。許多國際知名大廠，如Google、Siemens、GE等，均善於整合企業內外部資源及知識，以開放式創新策略加速關鍵致能技術(key enabling technology)的深度與廣度以及創新商業模式，從而提升競爭力。
一、「開放式創新」（Open Innovation）思維
根據加州柏克萊大學開放式創新研究中心創辦執行長Henry Chesbroug對開放式創新下的定義：突破組織既有封閉的疆界，有計畫地運用流進和流出的知識、資源，以加快內部創新，並為創新成果拓展外部使用市場。「開放式創新」的商業模式，即是企業開始與第三方分享他們的內部資源，以創造價值；或者，企業開始在自己的商業模式中融入外部資源。
也就是說，在開放式創新架構下，企業不再排斥非內部發明(not invented here)、或強調獨自創新，反而是建立一個共創平台，讓多方利益相關者形成緊密連結的創新網絡；藉由合作夥伴間的資源交流，達成企業加快創新、降低成本的目標。開放式創新平台允許某種程度的外部創新流入平台，例如由第三方開發應用程式App，為顧客帶來更大利益。
二、國外領導廠商案例
在開放式創新思維的衝擊下，許多企業致力於經營一個以自己核心技術為中心的創新生態體系，讓內外部的所有參與者均能從合作創新的過程中互利、共榮。以下，舉例說明一些領導廠商的開放式創新作法：
(一) Google以Android系統與Solve for X為平台不斷擴大創新生態圈
Google以開放、分享的態度推動Android作業系統，藉由開放架構與虛擬機的原始碼、及應用程式介面(API)，和部份的免費軟體，吸引手機、平板、App業者等在其平台上進行加值應用。Google的開放式創新平台策略已為它在行動裝置市場打下一片江山，2014年7月，Android系統在手機與平板的市占率躍升全球之冠。
Google趁勝追擊，於近日推出針對車聯網的作業系統Android Auto，支援語音搜尋、導航、音樂播放、自動控制等功能，藉此連結手機與汽車操控介面的Android平台，以促進開放汽車聯盟(Open Automotive Alliance, OAA)的合作車廠開發更安全、便利的車載裝置及應用服務。Google也將提供API與開發工具等軟體開發套件(Software Development Kit，SDK)，協助開發商讓現有Android APP相容於Android Auto平台，使Android生態圈不斷擴大，以實現無所不在的運算及廣告(Ubiquitous computing, ubiquitous ads)情境。
Google正從事許多軟硬融合的突破性創新計畫，包括Google Glass、無人駕駛車等，這些尖端產品都是來自Google X實驗室，其成立的宗旨是要解決人類的難題。Google X利用外部資源協助創新的做法包括：購併具有技術潛力的新創公司、吸引大學教授等全球優秀研究者進駐以試驗他們的夢想計畫、舉辦Solve for X論壇收集外界菁英的前瞻構想。雖然過去Google以內部開放、創新的文化成功推出許多商品如Gmail、GoogleEarth，但為加速具有重大影響之顛覆式創新(稱為”技術登月計畫(Technology moonshots”)，Google也開始積極利用Solve for X平台從全球各地引進問題解決者，包括以眾包(crowdsourcing)擴充其創意來源。
(二) Siemens善用IT與網絡連結專家，以生活實驗室平台促進多方共創
Siemens是全球少數設有專責開放式創新業務的企業之一。自2008年成立開放式創新與偵察(Open Innovation and Scouting)單位以來，已經促成20項技術的商業化，並造成全企業創新文化的轉變。Siemens遍佈在全球超過180個據點，與全世界約1,000家大學有2千件合作案，但仍希望持續擴大全球專家網絡，認為開放式創新是要超越既有的信賴圈，發掘並連結更多人脈網絡，以增加內部創新互補的選擇性。
Siemens促進創新的工具包括：舉辦點子競賽、推出TechnoWeb 2.0內部社交媒體工具等。TechnoWeb是一個對Siemens全球員工開放的平台，任何人都可在此提出問題或交換資訊，該平台提供緊急需求功能，讓Siemens員工能在幾分鐘內就從其他陌生同事中獲得協助；每天會有1-5件的張貼，影響的商業價值從1千至百萬歐元都有，成效已受到所有管理階層的認同。而當內部創新無法處理艱難的挑戰時，就會運用知識仲介商NineSigma的外部網絡，協助Siemens偵察適合的技術解決方案。另一方面，Siemens在海外設有4個合作辦公室，包括在加州柏克萊大學的技術商業化(Technology To Business, TTB)中心。TTB除作為總部與學界長期合作突破性創新技術的橋樑，也提供育成中心的功能，負責尋找適合的矽谷新創公司，資助他們在該中心開發Siemens需求的技術。
近年，Siemens的開放式創新模式更強調連結和發展(connect and develop)，採用共同投資並擴大外部聯合發明的策略，跨越國界創造良好的共創環境。例如，Siemens阿布達比的Masdar智慧城市計畫，涵蓋多個策略性合作夥伴，包括：Masdar Corporate(資金投資與綠色能源夥伴)、當地市政府(專注基礎設施投資與開放式創新平台)、Masdar Institute(官方研究機構執行研發與雛型測試)、Siemens Building Technologies (BT)部門(提供研究資金並負責開放式創新平台、生活實驗室、合作研究與成果的商業化)。這整個計畫是以Masdar城市為生活實驗室，目標利用BT的智慧電網與建築等相關專利，打造一個無碳的永續城市。Masdar-Siemens的跨國合作模式，是以Masdar城市為開放式創新與生活實驗室平台，具有完全透明、生活化、學習與分享的特性，該平台不僅讓市民、Masdar Institute與Siemens及其各自的合作夥伴都能夠參與，也連結周邊互補產品/服務的第三方一起加入試驗。該計畫若成功，將為Siemens智慧城市系統商業化建立重要里程碑，也促使Masdar Institute成為綠建築技術的研究重鎮，更將阿布達比從土木業驅動的經濟結構轉向為創新型經濟。
(三) GE建立眾包及協作平台以加速商品和複雜系統的創新
GE為加速創新、降低研發成本，於今年5月宣佈啟動全球共創社群平台FirstBuild，藉由該平台鼓勵GE員工與外界提出未來家電的創新想法，並讓構想人直接參與產品開發，確認市場需求，使其創意有機會在小型工廠(Microfactory)變成真實的產品。Microfactory為路易斯維爾大學與GE共同投資的先進製造中心，提供3D列印設備以方便開發雛型品。FirstBuild平台上受歡迎的產品且適合量產的，可掛上GE品牌銷售；對產品有顯著貢獻的成員，能獲取獎金及銷售的權利金。雖然GE已決定將家電部門出售給瑞典家電大廠Electrolux(仍將保留GE品牌)，但預期此開放式創新平台仍會延續下去。9月初，FirstBuild加入物聯網AllSeen聯盟，將與HTC、Cisco等ICT大廠共同推動以開放式架構發展家用及工業用物聯網產品、系統、及服務。
看好工業網絡(Industrial Internet)前景，GE與MIT大學研究團隊於2012年合作完成DARPA資助的群眾共創設計生態系統 (crowd-driven ecosystem for evolutionary design) 計畫，建立了一個開放的線上協作環境，可連結數據、設計工具並提供模擬驗證，使全球專家藉此平台共同設計並製造革命性的複雜系統，縮短產品開發時程。2014年初，GE等40家軟、硬體廠商，結合學研界與政府共同出資成立數位製造與設計創新研究院(Digital Manufacturing and Design Innovation Institute)，這個要建立先進的全方位整合數位化製造與設計共通基礎的研發聯盟，將使用GE的開放源協作平台讓廠商能同時合作創新與資源共享；並將打造一個集合上千廠家生產設備性能數據的國家資料庫，利用巨資分析如何優化機器的運轉和維護，以利關鍵製造業縮減生產成本與時間，強化美國供應鏈。
(四) Amazon開放專業知識和基礎設施創造服務平台的範疇與規模經濟
消費者的購買行為往往決定於使用者體驗的結果，對商品價值的認定是基於它帶來的效用，因此愈來愈多企業創新策略強調使用價值、與顧客共創、建立關係，並利用從使用者身上學到的額外知識來設計與精進服務，以吸引更多顧客加入。但企業不需要自己提供所有的服務，可以透過經營一個多方參與的平台，協調內外部創新來為顧客創造價值。Amazon即是一例，它強化顧客體驗，並釋出自己在線上購物的專業和API給第三方零售業者，更進一步與合作夥伴分享IT基礎設施(客戶僅需依使用服務量支付費用)，這種開放服務創新模式為它帶來範疇經濟(Economies of Scope)、與規模經濟(Economies of Scale)的效益。
Amazon的網路經銷平台提供顧客評論，讓消費者可以彼此分享經驗與建議、及協同過濾，使用者因獲得豐富的資訊而對網站的滿意度大幅提升。此外，Amazon開放API，允許第三方零售業者建立自己的網站並讓他們以消費者習慣的Amazon網頁掛在Amazon平台上展示商品，而這些商品的交易與營運多由合作商家自行處理。如此，一方面使Amazon平台的銷售品項增加，創造範疇經濟，並因提供一站購足的服務而強化購物者的黏度，另一方面，也降低了Amazon的存貨管理風險。有時，Amazon也代為執行交易與營運專案，利用其網路電子商務的專業知識賺取利潤。藉由為消費者提供方便、一致性的網路購物環境，使Amazon成為全球最具吸引力的購物平台，提高了荷包佔有率(share of wallet)。
甚至，Amazon創建網路服務(web service)提供企業網站空間寄存(hosting)，讓商家的網站可掛在其伺服器上。最近，又推出彈性雲端運算服務，為缺少這部份IT專業與巨額設備投資的客戶提供協助。Amazon因開放基礎設施而增加新的財源，也因不斷加入的客戶使這些設備的平均成本下降，設備利用率提高，創造了規模經濟，並有利Amazon持續投資先進的基礎設施而保持業界領先地位。另一方面，Amazon的網路服務讓眾多客戶能將高額的IT固定成本轉為小額的變動成本，使這些客戶(包含Amazon競爭對手)得以在此基礎上開發新的應用，營造雙贏局面。
三、國內推動創新平台案例
(一) 台積電公司的開放創新平台(OIP，Open Innovation Platform®)
台積電推動開放創新平台，結合上游IC設計客戶、矽智財夥伴與設計生態系統合作夥伴，開創半導體產業的嶄新商業模式。將台積電開放式經營的觸角，從本身的晶圓製造，往上延伸至晶片設計產業，並橫向觸及台積電的設計生態系統合作夥伴與矽智財合作夥伴，然後再往下連結半導體後段的封裝測試廠商。其創新平台藉由多個互通的設計生態系統介面，以及由台積電合作夥伴協同開發出來的多個元件，促成半導體產業上、中、下游供應鏈中的每一個環節，都可以更有效率的進行資源整合與合作，進而在晶片的設計、製造與封裝測試等領域，實現更創新的服務。因為台積電在創新平台上提供獨家專有的製程技術資訊給客戶，讓客戶可以在清楚製程資訊之後進行IC設計，藉此縮短客戶產品設計到量產的時間，並將台積電的三大企業核心競爭優勢「技術、製造與客戶」更緊密的串連在一起。
最近，台積電鎖定物聯網(IoT)和穿戴式裝置商機，推出超低耗電技術(ULP)平台，並已著手建立完善的設計生態系統，結合包括行動通訊晶片、半導體，及各種運算、感測和連結技術廠商，將以矽智財支援超低耗電製程與物聯網應用。當晶片設計人員進行新的製程設計時，可使用台積電低耗電製程的矽智財與元件資料庫，提高設計及生產的成功率；此外，台積電也提供廣泛的技術組合，協助客戶開發具競爭力的產品，並加速產品上市時程。預期此「開放創新平台」，將為台積電帶來另一波成長。
(二)工研院的開放式創新體系
工業技術研究院(簡稱工研院)以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。成立於1973年，培育超過140位CEO、累積超過2萬件專利，並新創及育成包括台積電等200多家公司上市櫃公司。因應產業環境趨勢，除了深化技術前瞻性與跨領域技術整合外，更提供全方位的研發合作與服務，包括新技術與新產品委託開發、小型試量產，以及技術移轉、智權加值服務等，並積極推動及育成新創公司，加速產業技術發展及孕育新興高科技產業。
台灣企業較著重短期研發，研發支出比國際競爭者低。因此工研院對於研發創新策略不斷的省思，推動透過開放式創新體系進行新技術的開發與產業化，協助台灣企業逆轉困境。擘劃創新體系四個關鍵平台，包含用於紮根技術基礎與智權佈局的「核心技術平台」、推動開放式創新與跨單位合作研發的「創新平台」、聯結國際產業與研究趨勢的「前端平台」、以及強化研發成果產業化機制的「產業化平台」。
在「前端平台」除了投入自有資金進行國內外產學合作，以技術探索掌握前端平台新價值，需求導向創新科技研發規劃方法試行。將學界之發現轉成應用研究之外，更與國外公司合作推動設計思考(Design Thinking)，進行系統思考(System Thinking)布局。在「核心技術平台」方面，建構核心技術(Technology Building Block)以利跨領域融合創新。在「創新平台」方面，則透過院級跨單位計畫，設定高挑戰技術目標，並積極規劃新創事業。在「產業化平台」方面，為重塑早期階段之創業文化，在院內成立「商業化諮詢委員會」，借重矽谷等創投專家及創新公司指導新創事業推動，藉此強化新創型研發計畫之國際市場與技術價值佈局。
此外，工研院也建立符合各領域之技術成熟度(TRL)衡量指標及進階方法，以整合跨領域、跨專業能量、鏈結ITRI與市場脈動，除了導入科技專案前瞻、關鍵、環構計畫及各技術指導委員會作為研發管理機制之溝通語言，也藉此掌握技術風險與加速研發成果推進產業化。
茲列舉工研院創新平台經營之案例說明:
(一) 成立全球第一座營運的OCP認證中心作為雲端應用創新平台
Open Compute Project 是 Facebook 在 2011 年號召全球廠商所發起的非營利組織，至今已演變為雲端產業全球通行的重要規格標準。工研院研發雲端系統軟體技術，協助台灣企業轉型，奠定台灣雲端服務整案輸出的基礎、累積台灣在資料中心建置相關的軟硬體技術能量，2014年成立OCP認證中心。希望藉由工研院的驗證技術能力、非營利的中立身分以及與亞太供應鏈廠商的地理鄰近等優勢，支援世界各地的雲端資料中心市場需求。工研院、台灣雲端運算產業協會已與緯穎、英業達、華碩、台達電子、技嘉、中華電信、台灣大哥大、遠傳共 8 家業者合作成立 Open Compute Project Taiwan，掌握開源硬體規格發展趨勢、標準制定、協助台灣成為資料中心建置技術輸出重鎮，全世界的雲端廠商也可將其設備送到工研院 OCP 認證中心接受驗證。不僅能夠協助國內雲端產業掌握雲端資料中心的全球發展趨勢，更奠定了台灣在 OCP 供應鏈的重要地位。台灣雲端產業具備絕佳硬體技術能量，積極參與國際開源系統組織活動及發展關鍵雲端系統軟體技術，有助於台灣發展優質平價、具備國際競爭力的雲端資料中心軟硬體解決方案，打造台灣成為全球雲端資料中心解決方案輸出重鎮。Facebook的硬體架構設計方案主管、同時也是OCP通路行銷副總經理Charlie Manese表示，工研院OCP認證中心具有技術能量與非營利的中立身分，預計將使台灣廠商的OCP雲端設備更具品質保證，亞太區的雲端市場也將大幅成長。
(二)「軟電量產開發實驗室」扮演全球產學研開放合作的研發平台
工研院「軟電量產開發實驗室」具備量產開發技術能量的開放合作實驗室，該實驗室擁有從材料合成、製程研發、產品設計、到試量產一貫完成的完整特色。工研院並結合產、官、學、研等單位，成立軟電觸控面板技術產業聯盟，將分散的產業凝聚在一起，發揮整體力量，共同架構一個完整上、中、下游軟性電子觸控面板產業，將軟性電子與觸控面板作結合，創造國內軟性電子的產業效益，提升台灣軟性電子觸控面板產業之國際地位。軟電量產開發實驗室協助產業界在試量產階段作測試及提高良率，大幅縮短從研發到量產的距離，也降低產業投入軟電產品的風險。2014年中大尺寸觸控面板薄膜製程已有創新新突破，工研院與國際印刷大廠日本小森機械公司（Komori）發表領先全球的「One step 量產型卷對卷金屬網格」，為 11.6 吋平板電腦使用的觸控面板薄膜以一個印刷步驟(one step)完成印製，目前已導入生產線，並整合上游供應鏈廠商力量，透過關鍵製程創新，可大幅簡化材料與設備投資，節省約 1/3 成本，協助觸控面板廠商提升國際競爭力。
工研院在積體電路、電子材料、汽車引擎、光電元件等過去的成果，莫不以前瞻性的思維、開放性的作法聚焦在技術創新及其產業化。面對全球產業創新的競爭與挑戰，持續精進開放式創新平台，以跨業平台鏈結國內外策略關鍵夥伴，強化材料、設備、零組件與系統的創新價值。積極引領台灣產業走向「創新型經濟體制」發展，塑造成為開放、跨領域合作創新之研發環境。此外配合政府政策及產業需求，調整資源加強於綠能、生醫以及系統/軟體/服務之研發投入，以系統思考推動跨領域的產學研合作，並透過工研院的創新體系與技術成熟度機制，落實科技應用及商業化，引領產業新機會。
四、結語
哈佛商業評論(Harvard Business Review)最近發表一篇有關不確定性對產業影響之研究，發現許多行業目前正面臨高度的不確定性(以需求不確定和新技術出現帶來的不確定性來衡量)，前十大行業中有8個是製造業，其餘為電腦軟體、及農業。該篇研究報告的主要作者Jeff Dyer教授提醒，”如果是在一個高度不確定性的行業，你必須善於創新…，否則就是死亡”。處於高度聯網的時代，變化經常在發生，企業惟有不斷創新與變革，方能在不確定的年代中突圍制勝。
創新的模式從1980年代強調大量內部研發的封閉式創新，走到1990-2000年的開放式合作型態，著重引進外部點子、技術與產品，再加上內部的調適；進入21世紀，許多領導企業更重視的是創新速度，因此常聯合多方投資，包括引進同業、第三方、客戶或消費者等利害相關人共同創新，以擴大共創生態圈的開放式創新平台作為企業成長的動力。
台灣產業結構以出口導向的製造業及中小企業為主，面對數位化時代複雜系統與創新加速的挑戰，企業如何結合核心技術與開放式創新平台為自己創造永續的商業模式，或是設法加入國際領導廠商的創新生態體系，與他們一起共創成長模式，將是台灣企業領導人亟需思考的重要課題。
國內大企業以其獨特的技術優勢為平台，有可能發展出自己的生態圈，但要成為成功的平台經營者，必須摒除唯我獨尊的心態，強化開放的文化與吸引協作者的誘因，並善用合作夥伴來創造綜效，以增加產品及服務的範疇與價值，擴大顧客群。另一方面，擁有市場靈敏度、適應力、及專注創新的台灣中小企業，將很有機會成為國際領先企業的互補性共創夥伴；甚至，可善用這些國際大廠的協作平台，針對利基市場開發創新的服務模式。在開放式創新平台的架構下，將為台灣企業發展差異化商業模式提供更多機會，有助於台灣的產業轉型。
